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随着摩尔定律的放缓以及人工智能（AI）、高性能计算芯片的快速发展，Chiplet与先进封装技术以其独特的优势成为半导体行业的新焦点。无锡作为国内领先的半导体产业重地，在先进封装领域具有显著优势，深圳正在打造中国集成电路产业第三极，同时在AI领域具有巨大的发展潜力。
由深芯盟、深圳市坪山区人民政府主办，深圳先进电子材料国际创新研究院、G7+无锡校友联盟、《电子与封装》协办的“无锡先进封装产业发展高峰论坛”将于4月16号在无锡举行，旨在汇聚长三角乃至全国的先进封装企业和专家，共同探讨先进封装工艺、设备、材料、芯粒设计等领域面临的技术和供应链挑战。
诚挚邀请各位行业同仁踊跃参与，共襄盛会！
01.组织单位
主办单位：
SICA深芯盟
深圳市坪山区人民政府
协办单位：
深圳先进电子材料国际创新研究院
G7+无锡校友联盟
《电子与封装》
支持单位：
无锡市高端装备产业促进会
无锡市机器人与智能制造协会
02.时间地点
时间：2025年4月16日（星期三）
地点：中国 · 无锡君来世尊酒店
03.主要内容
本次高峰论坛将围绕“先进封装产业发展”主题，深入探讨先进封装工艺技术、设备、材料、Chiplet与先进封装设计和仿真等热点话题，为产业链上下游企业提供交流与合作的高效平台。
04.大会亮点
【Chiplet与先进封装的完美结合】
探讨AI芯片和高性能计算应用如何驱动半导体创新，推动先进封装产业发展。
【深锡联盟：驱动技术与产业协同发展的新引擎】
促进深圳和无锡两地资源共享，推动先进封装产业链上下游协作共赢。
【企业合作：半导体全产业链整合聚能】
晶圆加工与先进封装的融合，制造与设计和系统的协同优化，开创新的技术创新和商业机会。
05.议程安排
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